隨著網路通訊的高度使用，在市場對輕薄、高效能、CP值的產品追求下不僅晶圓先進製程的快速演進， IC 封裝如   BGA、SiP 、WLCSP  等高階封裝應用也是重要關鍵。 在這些的改變下晶圓測試需求比過往變的更複雜，有許多測試要求是傳統懸臂式探針卡無法滿足的。葳爾實業從未間斷地聆聽市場需求在專業團隊扎實努力下推出以垂直式探針卡解決方案來滿足測試需求。
 
產品特色 :
 

• 滿足不同待測物樣態

因應不同IC封裝需要，WeLL 垂直式探針卡透過適當參數調整除能應用不同待測物諸如 pad、ball bump、Cu-pillar w/ cap, cu-pillar w/o cap 等以及不同間距( 150 ~ 50 um) 外，同時能符合測試   probing mark 的管理需要如Multi-probing on small pad size (40x40 um)、 probe mark面積比(A/a ratio) on ball bump、cu-pillar with cap 等等。

• 高頻高速需求

WeLL 專業電性能力依據客戶在高頻高速的需要在Space Transformer 組件中進行設計規範要求並透過simulation 與分析做設計適當調整以確保成品能符合電性需求。

• 測試高低溫管理

WeLL 針對不同材質間對溫度變化的物理反應以及測試環境溫度梯度考量經慎密計算透過特別機構設計以及調教手法將測試高低溫下探針卡溫度變形之影響抑制到最小。

產品應用 :
邏輯產品,如 PMIC、MCU、control IC、SOC、PA 等。