懸臂式探針卡，也稱   Epoxy 探針卡。此技術是發展最早同時目前仍被廣泛使用技術。葳爾實業緊追著晶圓世代的前進與封裝技術的更新，無論是在更小間距(pad pitch)、更小pad size、晶片同測數、特殊製程如 low-K、CUP 等方面持續不斷自我突破以滿足客戶需求。
 
產品特色 :

• 小間距、小pad size

WeLL 懸臂式探針設計製作能力可以符合40um in line pad pitch，透過特別組合設計讓 probing alignment 滿足45x45 um pad size 需要。

• Probing 接觸管理

針對特殊晶圓製程如 Low k 或   CUP 以及不同封裝需要如銅 pad 等晶片，WeLL 懸臂式探針卡透過一系列設計變化透過針force 設計、最佳針尖接觸面積規劃乃至針材質改變來達到穩定測試同時避免晶片損傷。 

• 晶片同測數

WeLL 懸臂式探針設計製作透過不同針規組合設計以斜向或同向進針方式同時考量probe mark 的管理來達到最高的晶片同測數.

• 測試高低溫管理

WeLL 針對不同材質間對溫度變化的物理反應以及測試環境溫度梯度考量經慎密計算透過特別機構設計以及調教手法將測試高低溫下探針卡溫度變形之影響抑制到最小.
 
產品應用 :
邏輯產品,如 PMIC、MCU、 control IC、T-con、 touch IC 、各種sensos等.